技術(shù)編號：3269156
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及電子控制；尤其涉及一種焊錫球?qū)Ｓ秒妶霭l(fā)生裝置。背景技術(shù)BGA/CSP是指芯片的ー種封裝エ藝，這與芯片封裝技術(shù)革命相關(guān)，是當(dāng)前高科技及對終端產(chǎn)品小、薄、輕、高可靠性相關(guān)，換而言之目前所有的數(shù)碼相 機(jī)、攝象機(jī)、筆記本電腦、手機(jī)、汽車電子、汽車衛(wèi)星導(dǎo)航儀等都拜BGAエ藝之功.目前世界最多的芯片引腳最多可達(dá)到2600個，根據(jù)電氣學(xué)原理金屬引腳的間距必須有ー個合適的間距，過小的間距會導(dǎo)致短路，因此按傳統(tǒng)エ藝過多的引腳要求勢必會造成終端產(chǎn)品的大、重、厚，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。