技術(shù)編號：3205432
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體，特別是指氮化鎵基發(fā)光二極管晶圓激光劃片。背景技術(shù)激光劃片技術(shù)廣泛應(yīng)用于氮化鎵基發(fā)光二極管晶圓的器件分離工藝，具有簡單、快速、高效等特點。現(xiàn)在普通的納秒激光劃片機在切割藍寶石襯底進行器件分離時，只能在藍寶石襯底上留下深度為20 μ m至50 μ m的切割痕跡。這樣就使得460 μ m左右厚度的藍寶石襯底需要機械減薄、拋光至70-120 μ m的厚度才能劃裂開，以達到器件分離的目的。但是，機械減薄及拋光藍寶石會使得氮化鎵外延層受到一定程度的破...
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