技術(shù)編號(hào):3185042
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子無(wú)鉛封裝中使用的焊膏,尤指一種不含鹵素類 有毒成分的無(wú)鹵素型無(wú)鉛釬焊膏。 背景技術(shù)釬焊膏是由球形焊料合金粉末(或稱焊粉)和助焊劑載體混合而 成的膏狀混合物。合金粉末是釬焊膏在焊接過(guò)程中起連接作用形成 焊點(diǎn)的實(shí)體。釬焊膏的應(yīng)用是通過(guò)鋼網(wǎng)或者注射器使適量的釬焊膏沉積在每個(gè)焊接區(qū)域的表面,如印刷電路板(PCB)上的焊盤(pán)等,然 后通過(guò)自動(dòng)貼片機(jī)或者人工的方式將需要連接的元器件貼放在預(yù)定 的位置,釬焊膏的粘性會(huì)使其有效的粘住元器件,然后通過(guò)回流爐 加熱...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。