技術編號：3174525
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于金屬封裝外殼和材料釬焊連接領域。鋁碳化硅(SiCp/Al)復合材料具 有高導熱、低密度和與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)，使其成為一種理想的封裝材料，適用于微 電子封裝中混合集成電路、毫米波/微米波集成電路、多芯片組件和大功率器件等封裝外tJXi O背景技術隨著信息技術的高速發(fā)展，電子器件中的芯片集成度越來越高，功率越來越大， 對封裝材料的散熱要求也越來越高，同時對微電子封裝的相關工藝也提出了更高的要求。 傳統(tǒng)的金屬封裝外殼材料可伐合金(Kovar)雖然...
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