技術(shù)編號：3168822
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。大體上說，本發(fā)明涉及在零件中的激光鉆孔，更具體地說涉及一種先進(jìn)的激光鉆孔技術(shù)，該技術(shù)特別適合于在如印刷電路板的多層基片中形成通路(vias)。背景技術(shù) 由于新型印刷電路板(PCB)制造工藝已發(fā)展到了建立高密度基片的程度，解決對密度高、性價比高的PCB的需求問題已是當(dāng)務(wù)之急。在層數(shù)相同或較少的情況下，解決相同或更小腳印(footprint)的附加要求問題增加了問題的復(fù)雜性。在多層基片中快速形成大量小Z軸互連或通路以將外層電路連接到布滿細(xì)線和間隙的很密內(nèi)層時會...
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