技術編號：3058176
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及在被加工物上照射脈沖激光線而實施激光加工的激光加工裝置。 背景技術在半導體器件制造工序中，通過被稱為間隔道的分割預定線來劃分為多個區(qū)域， 在該劃分出的區(qū)域中形成ic、LSI等器件，其中，上述間隔道是以格子狀排列在大致圓板形狀的半導體晶片的表面上。并且，通過沿著間隔道來切斷半導體晶片，從而對形成有器件的區(qū)域進行分割來制造各個半導體芯片。另外，對于在藍寶石基板的表面上層疊有光電二極管等受光元件或激光二極管等發(fā)光元件等的光器件晶片而言，也是通過沿著間隔...
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