技術(shù)編號(hào)：3057129
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及玻璃、硅、陶瓷、半導(dǎo)體等脆性材料基板的分?jǐn)嘌b置，特別是涉及具備將分?jǐn)鄷r(shí)在脆性材料基板的端部等產(chǎn)生的不要的端材的除去機(jī)構(gòu)的脆性材料基板的分?jǐn)嘀監(jiān)背景技術(shù)以往，做為將脆性材料基板即玻璃基板分?jǐn)?折斷)的方法，已知例如以專利文獻(xiàn) 1與專利文獻(xiàn)2所揭示，將基板局部加熱及冷卻，借由在該加熱及冷卻及冷卻時(shí)產(chǎn)生的熱應(yīng)力(壓縮應(yīng)力與拉伸應(yīng)力)以預(yù)先在基板的端部形成的初期龜裂(觸發(fā))為起點(diǎn)使龜裂往所望的方向進(jìn)展，在基板形成刻劃線或完全分?jǐn)嗟姆謹(jǐn)喾椒ā＞唧w而言，做為...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。