技術編號：3041699
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。專利說明無Pb焊料合金 本發(fā)明涉及用于將電子元件安裝或電鍍在印刷電路板(PCB)等上的焊料合金，更具體而言，涉及含0.1～3.0wt％的Cu、0.01～0.5wt％的Ni、0.01～5.0wt％的Ag以及余量的Sn的無-Pb的Sn-Ag基焊料合金。如本領域中熟知的那樣，焊接是使用焊料合金的一種連接技術，更具體而言，是將微電子元件比如半導體芯片或片狀電阻(resistor chip)安裝在印刷電路板(PCB)上的連接技術。最近，隨著電子元件的日益小型化以及功...
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