技術(shù)編號(hào):2948944
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及防止半導(dǎo)體制造裝置中的被處理基板上附著異物。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體制造裝置中,附著在被處理基板上的異物因過(guò)程處理難以用異物檢查裝置測(cè)出,因此經(jīng)常成為加工不良的原因。已有的異物附著防止技術(shù)中,在氣體導(dǎo)入部和排氣位置上想辦法以及在過(guò)程處理中暫時(shí)的氣體凈化是主流。在例如,干蝕刻、薄膜形成等采用高頻電源的等離子體裝置中,為了抑制停止施加RF時(shí)產(chǎn)生的過(guò)渡現(xiàn)象引發(fā)的異物,在等離子體蝕刻處理后的一部分,僅停止提供加工氣體,在保持施加高頻電壓的狀態(tài)下導(dǎo)入凈化氣體,進(jìn)...
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