技術編號：2758851
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及熱板溫度均勻性測試方法，尤其涉及一種應用于半導體光刻工藝中的熱板的溫度均勻性測試方法。背景技術隨著集成電路半導體技術的發(fā)展，器件的特征尺寸越來越小，相應的，在線工藝波動也被要求減小。即，各單項工藝結果的均勻性和重復性的控制規(guī)范變得更加嚴格?，F有半導體光刻工藝中，廣泛采用深紫外(DUV)光刻工藝，其使用特定的化學增幅放大光刻膠(CAR =Chemically Amplified Photoresist)。該深紫外光刻工藝的特點是在光刻機曝光結束后，...
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