技術(shù)編號(hào):2739210
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種平臺(tái)的校準(zhǔn)方法,特別涉及用于芯片制造行業(yè)的XYY精密 定位平臺(tái)的校準(zhǔn)方法。背景技術(shù)精密定位平臺(tái)是精密加工領(lǐng)域的重要工具。例如,光刻機(jī)在制造芯片的時(shí) 候,就是把硅片和掩模分別固定在兩個(gè)精密定位平臺(tái)上,以便把掩模上的圖形 復(fù)制到硅片上。公開(kāi)號(hào)為CN2777335Y的中國(guó)專(zhuān)利"一種三自由度精密定位平臺(tái),,公開(kāi)了 一 種精密定位平臺(tái),該平臺(tái)在X方向有一個(gè)伸縮機(jī)構(gòu)(該專(zhuān)利中用凸輪和彈性柔 性件實(shí)現(xiàn)),Y方向有兩個(gè)伸縮機(jī)構(gòu),其原理示意圖可參閱圖1,圖中畫(huà)...
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