技術(shù)編號：2698086
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供一種半導體激光模塊（1），其具有配置有半導體激光芯片（32）的激光器安裝座（31）、配置有光纖（2）的光纖安裝座（40）、配置有激光安裝座（31）和光纖安裝座（40）兩方的基座（20）、配置有基座（20）的基板（10），在基座（10）上表面上形成有凸部（11a～11d），基座（20）通過伸展在基座（20）與基板（10）之間的軟焊料（61）而接合在基板（10）上。專利說明激光模塊[0001]本發(fā)明涉及安裝在光纖末端的激光模塊。背景技術(shù)[0002]作...
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