技術編號：2473528
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明有關焊墊表面保護層，特別是化學鈀金鍍膜所成保護層，亦有關其制作方法。此外，本發(fā)明亦有關封裝工藝及其結構，特別是銅線或鈀銅線的封裝工藝及其結構。背景技術在晶圓、液晶顯示器基板、陶瓷基板、鋁基板、IC載板與印刷電路板等電子工業(yè)零件的封裝工藝上，需于構成電性連接的焊墊表面上形成一化鎳金層，以提升打線與焊墊在焊接上的接合性與耐蝕性。但在焊墊上形成鎳層后進行無電解鍍金以形成金層時，鎳與金的取代反應會對鎳層中所析出粒子的粒界部分進行強烈的選擇性攻擊，導致金層下方...
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