技術(shù)編號(hào):2432414
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及依照權(quán)利要求1前序部分的復(fù)合材料并且特別涉及由陶瓷層和提供在所述陶瓷層上的至少一個(gè)金屬覆層(metallization) 或金屬層組成的復(fù)合材料。本發(fā)明還涉及依照權(quán)利要求18前序部分的 粘合劑或結(jié)合材料。背景技術(shù)復(fù)合材料的制造,亦如以基于DCB技術(shù)的金屬陶瓷基材形式的印 制電路板,在本領(lǐng)域是公知的。在該工藝中,使用直接銅結(jié)合技術(shù)將 制造條形導(dǎo)體、連接等所需的金屬覆層施加在陶瓷上,例如施加在氧 化鋁陶資上,所述金屬覆層由金屬箔或銅箔或者金屬片或銅片...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。