技術(shù)編號：1988599

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本發(fā)明屬于電子基板復(fù)合材料，特別是提供了一種低溫共燒陶瓷基板材料及其制備方法。 背景技術(shù)進入21世紀(jì)，隨著軍用電子整機，通訊類電子產(chǎn)品及消費類電子產(chǎn)品迅速向短、 小、輕、薄方向發(fā)展，手機、PDA、 MP3、筆記本電腦等終端系統(tǒng)的功能愈來愈多，體積愈來愈 小，電路組裝密度愈來愈高。若能將部分無源元件集成到基板中，則不僅有利于系統(tǒng)的小 型化，提高電路的組裝密度，還有利于提高系統(tǒng)的可靠性。目前，眾多專家及工程技術(shù)界 都認為，實現(xiàn)整機或系統(tǒng)集成的最佳方式是采用多芯...
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• 穆老師：1.機械振動模擬與控制 2.建筑聲環(huán)境模擬與控制 3.振動與聲學(xué)測量
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• 湯老師：1.生態(tài)環(huán)境材料與污染治理 2.新能源材料、礦物材料的教學(xué)和無機非金屬礦物新材料 3.新技術(shù)的開發(fā)研究
• 梁老師：1.生態(tài)環(huán)境功能材料 2.節(jié)能與環(huán)保材料技術(shù) 3.無機非金屬功能材料 4.高分子材料，mof類材料，主要用于防火，導(dǎo)電領(lǐng)域
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