技術編號：1987541

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本發(fā)明涉及介質(zhì)陶瓷材料領域，特別涉及一種低溫共燒介質(zhì)陶瓷材料及其燒結助劑和應用，以及采用上述低溫共燒介質(zhì)陶瓷材料制備低溫共燒介質(zhì)陶瓷的制備方法。背景技術低溫共燒介質(zhì)陶瓷(LowTemperature Co-fired Ceramics,簡稱 LTCC)技術作為一種整合組件技術，其具體的工藝流程就是將低溫燒結陶瓷粉制成生瓷帶，作為電路基板材料，在生瓷帶上利用打孔、微孔注漿、導體漿料印刷等工藝制出預先設計好的電路圖形，并將多個無源元件(如電容、電阻、電感等)埋...
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