技術(shù)編號：1802245
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種，結(jié)合非金屬材料表面金屬化、復(fù)合電沉積原理和電鑄技術(shù)，在非金屬材料表面制備金屬或金屬復(fù)合鍍層，并利用金屬電鑄鍍層的可焊性和塑性加工性能解決非金屬材料與金屬結(jié)構(gòu)件的連接問題，適用于碳材料、碳基復(fù)合材料、陶瓷材料以及陶瓷復(fù)合材料與金屬的連接，屬于復(fù)合材料。背景技術(shù)碳材料包括碳基復(fù)合材料(如碳纖維增強(qiáng)碳基，或顆粒增強(qiáng)碳基復(fù)合材料等)和陶瓷材料包括陶瓷復(fù)合材料具有優(yōu)異熱性能的同時，還有良好的力學(xué)性能，如高溫下高強(qiáng)度、高溫耐磨性能、高熱穩(wěn)定性、低熱膨脹...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。