技術(shù)編號(hào)：1522709
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種陶瓷電容器制造領(lǐng)域， 特別是指用于陶瓷電容器生產(chǎn)的清洗夾具。背景技術(shù)陶瓷電容器在軍工、民用領(lǐng)域廣泛使用，如附圖1，其制造過(guò)程是采用一個(gè)焊接框架60，焊接框架60內(nèi)設(shè)有引腳61及焊接筋條62，將芯片焊接在焊接筋條62上，然后將芯片封裝、切筋并去除焊接框架廢料后制得陶瓷電容器。在生產(chǎn)過(guò)程中，需要對(duì)焊接框架60進(jìn)行超聲波清洗，但是現(xiàn)有技術(shù)中焊接框架通常是混亂地堆積在一起進(jìn)行清洗，不但可能損壞焊接框架，清洗效率也較為低下。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。