技術編號：1420102

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本發(fā)明屬集成電路工藝，具體涉及一種具有高均勻超聲波的半導體晶圓清洗裝置及清洗方法。背景技術伴隨集成電路制造工藝的不斷進步，半導體器件的體積正變得越來越小，這也導致了非常微小的顆粒也變得足以影響半導體器件的制造和性能。對于這些微小的顆粒，傳統(tǒng)的流體清洗方法并不能夠非常有效地去除它們。這是由于在半導體晶圓表面和清洗液體之間存在著一個相對靜止的邊界層。當附著在晶圓表面的顆粒直徑小于邊界層厚度時，清洗液體的流動就無法對顆粒產(chǎn)生作用。為了改善這個問題，超聲波和兆聲波...
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