技術編號：1358709
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及半導體晶片處理，更具體地涉及用于在減少污染和降低晶片清洗費用的情況下更有效地提供并從晶片表面去除液體的裝置和工藝。背景技術 眾所周知，在半導體芯片制造過程中，需要使用例如清洗和烘干的操作來處理晶片。在這些操作類型的每一種類型中，都需要有效地提供并去除晶片處理過程中的液體。舉例來說，在進行制造操作的地方不得不引入晶片清洗使得在晶片表面留下不希望的殘余物。這種制造操作的例子包括等離子體蝕刻(例如，鎢深蝕刻(tungsten etch back)(WE...
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