技術(shù)編號：12865239
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于單片電路封裝技術(shù)及太赫茲器件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種太赫茲無跳線倒置共面波導(dǎo)單片電路封裝過渡結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)太赫茲覆蓋100GHz到10THz的廣大頻譜范圍，波長范圍為為3毫米～30微米，兼有微波和紅外線的一些特點(diǎn)。其頻譜范圍較微波更寬，信息容量增大，適用于高速大容量通信；太赫茲輻射信噪比高，適合用于高質(zhì)量成像；其輻射能小，能穿透陶瓷、布料、塑料、脂肪等材料，衰減小。太赫茲單片電路包括太赫茲放大器、倍頻器、混頻器、信號收發(fā)系統(tǒng)等，在通信、雷達(dá)、檢測、射電天文學(xué)和醫(yī)學(xué)方面具有重要的應(yīng)用前景。...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。