技術(shù)編號(hào)：12700502
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于一種印刷電路板的制作方法，更具體的說(shuō),是涉及一種印刷線路板的防焊制作方法。背景技術(shù)印刷電路板上均設(shè)有導(dǎo)通孔，以實(shí)現(xiàn)層與層之間的導(dǎo)電互聯(lián)。半孔作為導(dǎo)通孔的一種，既保留原孔的導(dǎo)通功能又用半孔孔壁進(jìn)行焊接固定，實(shí)現(xiàn)了通過(guò)簡(jiǎn)單方便的結(jié)構(gòu)更高強(qiáng)度固定零件，對(duì)產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定程度均有很大程度提高。半孔設(shè)計(jì)的印刷線路板，需要先完成半孔的加工成形，然后對(duì)印刷線路板進(jìn)行防焊制作(在印刷線路板的表面印刷一層防焊油墨)。現(xiàn)有技術(shù)中的防焊制作工藝，防焊印刷過(guò)程中，油墨容易進(jìn)入半孔中，影響半孔的導(dǎo)通性能。發(fā)明內(nèi)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類(lèi)技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。