技術(shù)編號:12632171
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及電子元件制造領(lǐng)域,尤其是一種用以電子元件散熱的散熱模組。背景技術(shù)電子設(shè)備(電腦或手機等)中的集成電路的散熱組件是非常重要的器件,其直接影響到系統(tǒng)的使用壽命。現(xiàn)有技術(shù)中,散熱組件通過與集成電路中的發(fā)熱元件直接接觸、或者距離較近,從而通過散熱組件將這些發(fā)熱元件的熱量散發(fā)到電子設(shè)備的外部。然而,上述現(xiàn)有技術(shù)中,散熱組件由于與發(fā)熱元件直接接觸或距離較近,所以會導(dǎo)致發(fā)熱元件的周圍局部溫度仍然較高,散熱效果不佳。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種用以電子元件散熱的散熱模組,以解決現(xiàn)有技術(shù)中散熱裝置散...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。