技術(shù)編號(hào)：12626065
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及光電子信息技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種具有吸塵功能的晶片研磨設(shè)備。背景技術(shù)傳統(tǒng)晶片研磨裝置加工的晶片普遍存在晶片邊緣容易塌邊的問題。造成這個(gè)問題的原因是規(guī)則的研磨路徑造成了邊緣磨損大于內(nèi)部而容易形成塌邊，原有的晶片研磨裝置得到的成品的合格率低，加工時(shí)間長(zhǎng)造成加工效率低和成本高，而且表面粗糙度、平整度、晶片厚度公差等指標(biāo)都不能達(dá)到加工圖形化襯底晶片的要求。隨著光電技術(shù)的飛速發(fā)展，光電產(chǎn)品需要大量的晶片，為了滿足光學(xué)器件發(fā)展的需求，市面出現(xiàn)了多種工作效率高、廢品率低、產(chǎn)品平滑度高、成本低的研磨裝...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。