技術(shù)編號(hào):12220789
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及激光束加工,特別是涉及一種激光密封玻璃料的方法,還涉及一種激光密封系統(tǒng)。背景技術(shù)目前AMOLED(有源矩陣有機(jī)發(fā)光二極管)的封裝方式一般采用點(diǎn)激光對(duì)玻璃料(Frit)進(jìn)行熔融密封。此種封裝方式在重疊(Overlap)區(qū)域可能會(huì)出現(xiàn)密封不完全或是破裂的情況,如圖1和圖2A、2B。具體是因?yàn)樵诜庋b的起始和結(jié)束的區(qū)域,使用點(diǎn)激光可能由于激光頭加速、減速的過(guò)程造成激光不太穩(wěn)定,造成這段區(qū)域的封裝失效問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于避免激光密封玻璃料時(shí)出現(xiàn)的密封不完全或是破裂的情況,為達(dá)到上述目的...
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