技術(shù)編號：12167626
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體的制造方法，其包括將用于在晶片襯底上形成電路圖案的光致抗蝕劑在溫和的條件下簡便且有效地除去的工序。另外，本發(fā)明涉及一種包括上述工序的晶片襯底的清洗方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體的制造工序由電路設(shè)計工序、掩模制造工序、晶片制造工序、晶片處理工序、組裝工序、檢查工序及排出物處理工序等構(gòu)成。其中，用于在晶片襯底上制作規(guī)定的電路圖案的晶片處理工序在半導(dǎo)體的制造工序中構(gòu)成核心。在晶片襯底上形成電路圖案經(jīng)過如下工序進(jìn)行，即，在晶片襯底的表面形成氧化膜或多晶硅膜的工序、在這些物質(zhì)的表面涂布光致抗蝕劑...
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