技術(shù)編號(hào):12065973
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體封裝體相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用本申請(qǐng)要求2015年11月13日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?0-2015-0159707的韓國(guó)專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán),其公開(kāi)內(nèi)容通過(guò)引用整體合并于此。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明的示例性實(shí)施例涉及一種半導(dǎo)體器件和半導(dǎo)體封裝體。背景技術(shù)對(duì)于諸如個(gè)人數(shù)字助理(PDA)、第三代(3G)移動(dòng)電話以及數(shù)碼照相機(jī)的移動(dòng)設(shè)備的消費(fèi)需求需要更大的容量來(lái)運(yùn)行各種應(yīng)用,并且需要更小的尺寸。已通過(guò)采用精細(xì)加工的半導(dǎo)體技術(shù)來(lái)滿足這種需求。然而,隨著這種技術(shù)由于其開(kāi)發(fā)周期和成本的增加而達(dá)到極限,在移動(dòng)設(shè)備中正采...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。