技術(shù)編號：11987604
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及SFF光模塊結(jié)構(gòu)件。背景技術(shù)隨著光纖通信技術(shù)的發(fā)展，光模塊的應(yīng)用越來越普遍，小封裝、高可靠性、ESD和EMI的要求趨勢越來越明顯。然而，就目前SFF光模塊結(jié)構(gòu)件來說，ESD和EMI就成為了最大的問題，特別是在工業(yè)控制類設(shè)備廠商，ESD和EMI要求高,現(xiàn)有傳統(tǒng)2*5或2*10光模塊結(jié)構(gòu)件均是鈑金件，ESD和EMI性能較差，而且易變形。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型旨在提供一種SFF光模塊結(jié)構(gòu)件，能夠提高光模塊的ESD和EMI性能，防止光模塊形狀發(fā)生變形。為達(dá)到上述目的，本實(shí)...
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