技術(shù)編號：11863494
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種沉銅裝置，尤其涉及一種PCB板沉銅裝置。背景技術(shù)PCB的中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。目前的沉銅裝置對PCB板進(jìn)行沉銅時(shí)，操作復(fù)雜、對沉銅后產(chǎn)生的氣泡處理不干凈，影響PCB板質(zhì)量，因此亟需研發(fā)一種操作簡單，能將氣泡處理干凈，提高PCB板質(zhì)量的PCB板沉銅裝置。實(shí)用新型內(nèi)容(1)要解決的技術(shù)問題本實(shí)用新型為了克服對PCB板進(jìn)行沉銅時(shí)，操作復(fù)雜、對沉銅后...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。