技術(shù)編號：11838609
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及半導體激光技術(shù)領(lǐng)域的一種光譜合束裝置及其光譜合束方法，尤其涉及一種半導體激光外腔反饋光譜合束裝置及其光譜合束方法。背景技術(shù)由于半導體激光器具有高光束質(zhì)量，散熱特性好，壽命長等優(yōu)點，因此在激光醫(yī)療、光纖激光器泵浦、激光監(jiān)控、激光加工等方面都有著廣泛的應(yīng)用。但是近年來隨著半導體激光器技術(shù)應(yīng)用的發(fā)展，對于如金屬焊接、激光切割等要求較高的領(lǐng)域，半導體激光器的應(yīng)用尚有一定難度，改善半導體激光器的光束質(zhì)量，提高輸出激光束的亮度，對于大功率半導體激光器的發(fā)展和應(yīng)用具有重要意義。通過外腔反饋實現(xiàn)光譜合...
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