技術(shù)編號(hào)：11768076
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。用于處理多個(gè)基板的基板處理系統(tǒng)及方法本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2013年1月31日、申請(qǐng)?zhí)枮?01380007166.X，題為“多腔室基板處理系統(tǒng)”的申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明的實(shí)施例大體上關(guān)于用于處理基板的設(shè)備。更特別的是，本發(fā)明關(guān)于用于在基板上執(zhí)行原子層沉積(ALD)與化學(xué)氣相沉積(CVD)的批處理平臺(tái)。背景技術(shù)形成半導(dǎo)體組件的工藝一般是在含有多個(gè)腔室的基板處理平臺(tái)中進(jìn)行。一些例子中，多腔室處理平臺(tái)或群集工具的目的是為了在受到控制的環(huán)境中依序于基板上執(zhí)行兩道或更多道工藝。然而，其它例子中，多腔室處...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。