技術(shù)編號：11521666
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及層疊電子部件。背景技術(shù)近年來，隨著手機等數(shù)碼電子設(shè)備所使用的電子電路的高密度化，對電子部件的小型化的要求日益增高，構(gòu)成該電路的層疊電子部件的小型化、大電容化不斷迅速發(fā)展。層疊陶瓷電容器等層疊電子部件中，在元件主體內(nèi)配置有多個內(nèi)部電極，專利文獻1中，通過以遍及矩形的陶瓷生坯片材的整個寬度的方式印刷導(dǎo)電膏，并將印刷有該導(dǎo)電膏的多張?zhí)沾缮髌膶盈B、切斷，而得到導(dǎo)體層的兩側(cè)端緣露出的層疊體。而且，專利文獻1中，通過燒成該層疊體，得到導(dǎo)體層端緣不僅在預(yù)先制定與外部電極連接的端面露出，而且在一對...
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