技術(shù)編號(hào)：11511000
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于低溫共燒陶瓷材料表面處理技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種改善低溫共燒陶瓷基板可焊性的工藝方法，使用該方法能夠顯著提高金屬膜層與焊料的潤(rùn)濕能力，明顯改善可焊性，獲得良好的焊接拉力，同時(shí)該工藝方法不會(huì)劣化低溫共燒陶瓷基板其它指標(biāo)，且操作簡(jiǎn)單，與常規(guī)低溫共燒陶瓷工藝及焊接工藝良好兼容。背景技術(shù)低溫共燒陶瓷(lowtemperatureco-firedceramics，以下簡(jiǎn)寫為L(zhǎng)TCC)是1982年休斯公司開發(fā)的新型材料技術(shù)，是將低溫共燒結(jié)構(gòu)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光打孔、...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。