技術(shù)編號(hào)：11455263
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種增強(qiáng)型木塑復(fù)合材料的制備方法，尤其是涉及一種利用印刷電路板非金屬粉增強(qiáng)木塑復(fù)合材料的方法。背景技術(shù)廢棄印刷電路板（PCB）是一種典型的電子廢棄物，含有金屬和非金屬兩大組分，其中金屬組分包括銅、金、銀等，約占其質(zhì)量的30%；非金屬組分包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、玻璃纖維等，約占其質(zhì)量的70%。目前，物理回收法是被廣泛采用回收廢PCB的有效方法之一，其中金屬材料的回收利用技術(shù)已經(jīng)成熟。但是，由于非金屬材料組分相對(duì)較低的回收價(jià)值，致使其研究比較滯后。廢印刷電路板非金屬粉末（N-PCB）主要成...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。