技術(shù)編號(hào)：11279971
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明實(shí)施例屬于電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)，涉及一種防顆粒結(jié)構(gòu)制備的方法及設(shè)備。背景技術(shù)PCB(PrintedCircuitBoard，印制電路板)是非常重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。目前，根據(jù)功能的不同會(huì)在PCB上設(shè)置很多不同的孔，例如包括聲孔等。聲孔貫穿電路板，異物很容易通過(guò)聲孔穿過(guò)電路板，從而進(jìn)入設(shè)備的內(nèi)部，嚴(yán)重時(shí)會(huì)影響到設(shè)備的損壞，影響設(shè)備的使用。發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明實(shí)施例提供一種防顆粒結(jié)構(gòu)制備的方法及設(shè)備，能夠有效減小顆粒物通過(guò)孔進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部的幾...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無(wú)完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。