技術(shù)編號：11236627
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及基板的吸附裝置、基板的貼合裝置和貼合方法以及電子器件的制造方法。背景技術(shù)隨著顯示面板、太陽能電池、薄膜二次電池等電子器件的薄型化、輕型化，期望應(yīng)用于這些電子器件的玻璃板、樹脂板、金屬板等基板(第1基板)的薄板化。然而，若基板的厚度變薄，則基板的處理性惡化。因此，難以在基板的表面形成電子器件用的功能層(薄膜晶體管(TFT：ThinFilmTransistor)和濾色器(CF：ColorFilter))。因此，提案有如下一種電子器件的制造方法：在基板的背面上貼合加強板(第2基板)從而制造利...
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