技術(shù)編號：11162647
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及使用固態(tài)激光器和可編程的空間光調(diào)制器在基板上進(jìn)行激光燒蝕。背景技術(shù)激光器廣泛用于制造先進(jìn)的印刷電路板(PCB)。一個(gè)非常熟悉的例子是在多層PCB中打出接觸盲孔(即被稱為微通孔)。在該情況下，通常用紫外(UV)固態(tài)激光器打穿頂部銅層和下面的介電層，從而能夠接觸下銅層。在一些情況下，通過使用兩種不同的激光工藝去除兩種不同的材料，來改善該工藝的成本效益。通常使用UV二極管泵浦固態(tài)(DPSS)激光器在頂部銅層中打孔以暴露下介電層，并在單獨(dú)的工藝中，使用CO2激光器來去除暴露在每個(gè)孔下面的介電材...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。