技術(shù)編號：11140770
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于制造三維模型的方法和設(shè)備，其中，將粘結(jié)/結(jié)合材料以層的方式施加至構(gòu)建平臺，并且選擇性地施加延遲或完全阻止所施加的材料的粘結(jié)的介質(zhì)。背景技術(shù)例如，在EP0431924B1中描述了一種用于根據(jù)計算機(jī)數(shù)據(jù)制造三維物體的方法。在該方法中，將顆粒材料以薄層的方式沉積到平臺上，并且使用打印頭，將粘結(jié)劑材料選擇性地打印在顆粒材料上。其上打印粘結(jié)劑的顆粒區(qū)域在粘結(jié)劑的影響下并且如果必要則在另外的硬化劑的影響下粘在一起并且固化。平臺然后下降一個層厚度的距離，進(jìn)入構(gòu)建圓柱，并且設(shè)置有其也按照如所所描述...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。