技術(shù)編號：10934844
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。隨著電子產(chǎn)品的輕薄化，F(xiàn)PC也需要輕薄或;對于FPC多層電路板來說，線路將分布的越來越精細(xì);FPC多層電路板中的內(nèi)層埋容埋阻的設(shè)計(jì)越來越多;FPC多層電路板在制作過程中，在走濕制程時(shí)，需要將內(nèi)層外露的線路蓋住;一般采用壓干膜結(jié)構(gòu)，但對于區(qū)域較大時(shí)，干膜不能保證完全貼實(shí)，會導(dǎo)致部分藥水進(jìn)入，影響到FPC多層電路板的質(zhì)量。發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種FPC多層電路板，該FPC多層電路板可解決內(nèi)層外露斷差太大，干膜壓不實(shí)導(dǎo)致藥水滲透的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路，無完整電路圖，適合研究學(xué)習(xí)。