技術(shù)編號:10808580
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。SIEMENS SI PLACE HS50/60等系列貼片機(jī)是電子生產(chǎn)企業(yè)使用比較多的進(jìn)口設(shè)備,其對SMT元器件的貼裝是通過貼裝頭上產(chǎn)生真空負(fù)壓的方式,將SMT元器件吸附放置于PCB焊盤上實現(xiàn)的,其真空吸附系統(tǒng)原理圖如圖1所示,進(jìn)氣口 I一側(cè)連接壓縮空氣,壓縮空氣自進(jìn)氣口 I一側(cè)噴向排氣口 2—側(cè),在此過程中,貼裝頭氣路中便能產(chǎn)生真空負(fù)壓,用于SMT元器件的吸附。此系列設(shè)備用于貼裝SMT元器件有著精度高、速度快等優(yōu)點,但同時也存在著消耗壓縮空氣量大、投入成...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。
該類技術(shù)注重原理思路,無完整電路圖,適合研究學(xué)習(xí)。