技術(shù)編號：10723983
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。PLC板級工裝測試，主要對PLC單板模塊的硬件連通性及基本功能進行測試，為簡單硬件設(shè)計及焊接問題查找提供軟件支持與驗證。PLC模塊包括CPU模塊、耦合器模塊、Al模塊、AO模塊、DI模塊和DO模塊等。上述模塊都需要測量通信接口(串口測試、網(wǎng)口測試)和基本功能測試，特別地，D1、D0模塊還需要測量通道功能，Al、A0模塊需要測量AD/DA轉(zhuǎn)換功能。一般的板級工裝測試產(chǎn)品，對于單板功能的測試精度不夠，針對每種板卡測試環(huán)境都不同，且大部分還是手動測試，工作量極大...
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