技術(shù)編號：10659481
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。為了實現(xiàn)高功率的激光輸出，半導(dǎo)體激光器需要在前后腔面上分別鍍上增透膜和高反膜。常規(guī)的鍍膜方案主要分為兩類—、將半導(dǎo)體激光芯片解理成巴條，豎直夾在兩個金屬片之間。該方案的缺點是 為防止巴條在鍍膜過程中掉落，需要在疊巴完畢后，用力擠壓堆疊好的巴條進行固定，巴條數(shù)量越多，擠壓固定所需的力量越大，也越容易造成巴條的破裂，這大大限制了堆疊的巴條數(shù)量。二、將半導(dǎo)體激光芯片解理成巴條，放置在一個固定寬度的槽內(nèi)，使巴條的兩端卡在夾具中，防止在鍍膜過程中巴條掉落在鍍膜腔室中...
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