技術(shù)編號：10595830
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。節(jié)能減排、低碳發(fā)展是世界性的問題，各國都已意識到發(fā)展要與環(huán)境相協(xié)調(diào)。隨著綠色環(huán)保在國際上的確立與推進(jìn)，功率半導(dǎo)體的發(fā)展應(yīng)用前景更加廣闊，既符合我國的能源緊張的產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀也是構(gòu)建和諧社會及可持續(xù)發(fā)展的要求。當(dāng)前半導(dǎo)體功率單元行業(yè)迅猛發(fā)展，功率密度不斷提高，功率模塊的性能及可靠性往往與散熱密切相關(guān)。傳統(tǒng)的功率模塊結(jié)構(gòu)主要包括外殼、絕緣基板、底板等，使用時在功率模塊底板的下表面涂導(dǎo)熱硅脂，然后將功率模塊安裝在散熱器上。然而，導(dǎo)熱硅脂雖然較薄，但其熱導(dǎo)率低、熱阻大，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。