技術(shù)編號：10464087
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。半導(dǎo)體行業(yè)中晶圓在晶圓片盒間或晶圓片盒與晶圓工藝設(shè)備間傳送時經(jīng)常會用到晶圓掃描裝置，它對應(yīng)的功能為晶圓掃描功能，此裝置是判斷晶圓片盒內(nèi)晶圓數(shù)量、位置的重要工具并常常與機械手臂結(jié)合使用。晶圓掃描裝置是使用光纖傳感器進行晶圓掃描的裝置，按照其光纖掃描方式分類主要分為對射型和反射型兩類。對射型晶圓掃描裝置的特點在于掃描結(jié)果準確，掃描精度高，但其具有兩個光纖探頭，一個為發(fā)射端，一個為接收端，兩個探頭必須相對設(shè)置，且相對位置較固定，在實際使用時對各種尺寸的晶圓兼容性...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。