技術(shù)編號：10456476
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。在芯片電容制備過程中，電鍍通常采用掛鍍的方式。由于材料組分的不同，材料收縮率不一致，造成單層片式瓷介電容器基片尺寸不一致，且基片厚度很薄，在機械應(yīng)力條件下容易碎裂，這就造成了掛鍍工藝比較困難。傳統(tǒng)的做法是采用金屬絲直接拴住鍍件(陶瓷基片)電鍍的方法，金屬絲拴陶瓷片很困難，費時費力，且基片容易碎裂，難以滿足批量生產(chǎn)需要，而且即使電鍍出來之后，金屬絲拴的部位容易產(chǎn)生栓痕，鍍層厚度均勻性差，不易控制。實用新型內(nèi)容為了彌補以上不足，本實用新型提供了一種芯片電容專用...
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