鍵盤電路板保護(hù)裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉鍵盤的按鍵，尤其是一種鍵盤電路板保護(hù)裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)使用者觸壓鍵帽時，上接點(diǎn)穿過相對應(yīng)的上開孔和下開孔而與下接點(diǎn)接觸，以產(chǎn)生信號，隨著上接點(diǎn)與下接點(diǎn)接觸次數(shù)的增多，上接點(diǎn)與下接點(diǎn)會不斷的磨損，因此減少了鍵盤的使用壽命。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的是解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種鍵盤電路板保護(hù)裝置。
[0004]本實(shí)用新型的一種技術(shù)方案:
[0005]—種鍵盤電路板保護(hù)裝置，鍵盤電路板保護(hù)裝置從上至下包括上片層、隔離層和下片層;上片層與隔離層之間設(shè)有上線路板層;下片層與隔離層之間設(shè)有下線路板層;上線路板層包括對應(yīng)多個鍵帽的多個上接點(diǎn)，下線路板層包括對應(yīng)于多個上接點(diǎn)的多個下接點(diǎn)，隔離層包括對應(yīng)于多個上接點(diǎn)的多個開孔，上接點(diǎn)與對應(yīng)的下接點(diǎn)之間設(shè)有導(dǎo)電保護(hù)層;當(dāng)使用者觸壓鍵帽時，上接點(diǎn)穿過相對應(yīng)的開孔而與下接點(diǎn)接觸，以產(chǎn)生信號。
[0006]—種優(yōu)選方案是導(dǎo)電保護(hù)層為碳墨層。
[0007]—種優(yōu)選方案是導(dǎo)電保護(hù)層為銅層。
[0008]—種優(yōu)選方案是導(dǎo)電保護(hù)層為鐵層。
[0009]—種優(yōu)選方案是上線路板層為印刷于上片層與隔離層之間的銀漿層;下線路板層為印刷于下片層與隔離層之間的銀漿層。
[0010]綜合上述技術(shù)方案可知，本實(shí)用新型具有如下有益效果:上接點(diǎn)與下接點(diǎn)接觸時，保護(hù)層可以保護(hù)上接點(diǎn)與下接點(diǎn)接觸，延長了鍵盤的使用壽命。
[0011]上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本實(shí)用新型的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實(shí)用新型的示意圖。
[0013]圖2是本實(shí)用新型的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述。
[0015]如圖1和圖2所示，一種鍵盤電路板保護(hù)裝置，鍵盤電路板保護(hù)裝置從上至下包括上片層101、隔離層102和下片層105;上片層101與隔離層102之間設(shè)有上線路板層103;下片層105與隔離層102之間設(shè)有下線路板層104;上線路板層103包括對應(yīng)多個鍵帽的多個上接點(diǎn)107，下線路板層104包括對應(yīng)于多個上接點(diǎn)107的多個下接點(diǎn)109，隔離層102包括對應(yīng)于多個上接點(diǎn)107的多個開孔106，上接點(diǎn)107與對應(yīng)的下接點(diǎn)109之間設(shè)有導(dǎo)電保護(hù)層108;當(dāng)使用者觸壓鍵帽時，上接點(diǎn)107穿過相對應(yīng)的開孔106而與下接點(diǎn)109接觸，以產(chǎn)生信號。
[0016]當(dāng)按壓按鍵時，按鍵觸壓相對應(yīng)的上接點(diǎn)107，上接點(diǎn)107穿過開孔106與導(dǎo)電保護(hù)層108接觸，導(dǎo)電保護(hù)層108與下接點(diǎn)109接觸接觸，上接點(diǎn)107通過導(dǎo)電保護(hù)層108與下接點(diǎn)109接觸，因此保護(hù)層108可以保護(hù)上接點(diǎn)107與下接點(diǎn)109由于頻繁接觸而產(chǎn)生的磨損，延長了鍵盤的使用壽命。
[0017]具體地，導(dǎo)電保護(hù)層108可以為碳墨層。導(dǎo)電保護(hù)層108還可以為金屬層，一種優(yōu)選的方案是導(dǎo)電保護(hù)層108為銅層或?qū)щ姳Ｗo(hù)層108為鐵層。
[0018]上線路板層103為印刷于上片層101與隔離層102之間的銀漿層；下線路板層104為印刷于下片層105與隔離層102之間的銀漿層。
[0019]以上是本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種鍵盤電路板保護(hù)裝置，其特征在于，所述鍵盤電路板保護(hù)裝置從上至下包括上片層、隔離層和下片層;所述上片層與隔離層之間設(shè)有上線路板層;所述下片層與隔離層之間設(shè)有下線路板層;所述上線路板層包括對應(yīng)多個鍵帽的多個上接點(diǎn)，下線路板層包括對應(yīng)于多個上接點(diǎn)的多個下接點(diǎn)，隔離層包括對應(yīng)于多個上接點(diǎn)的多個開孔，所述上接點(diǎn)與對應(yīng)的下接點(diǎn)之間設(shè)有導(dǎo)電保護(hù)層；當(dāng)使用者觸壓鍵帽時，上接點(diǎn)穿過相對應(yīng)的開孔而與下接點(diǎn)接觸，以產(chǎn)生信號。2.如權(quán)利要求1所述的鍵盤電路板保護(hù)裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電保護(hù)層為碳墨層。3.如權(quán)利要求1所述的鍵盤電路板保護(hù)裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電保護(hù)層為銅層。4.如權(quán)利要求1所述的鍵盤電路板保護(hù)裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電保護(hù)層為鐵層。5.如權(quán)利要求1所述的鍵盤電路板保護(hù)裝置，其特征在于，所述上線路板層為印刷于上片層與隔離層之間的銀漿層;所述下線路板層為印刷于下片層與隔離層之間的銀漿層。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種鍵盤電路板保護(hù)裝置，鍵盤電路板保護(hù)裝置從上至下包括上片層、隔離層和下片層；上片層與隔離層之間設(shè)有上線路板層；下片層與隔離層之間設(shè)有下線路板層；上線路板層包括對應(yīng)多個鍵帽的多個上接點(diǎn)，下線路板層包括對應(yīng)于多個上接點(diǎn)的多個下接點(diǎn)，隔離層包括對應(yīng)于多個上接點(diǎn)的多個開孔，上接點(diǎn)與對應(yīng)的下接點(diǎn)之間設(shè)有導(dǎo)電保護(hù)層；當(dāng)使用者觸壓鍵帽時，上接點(diǎn)穿過相對應(yīng)的開孔而與下接點(diǎn)接觸，以產(chǎn)生信號。它的優(yōu)點(diǎn)是上接點(diǎn)與下接點(diǎn)接觸時，保護(hù)層可以保護(hù)上接點(diǎn)與下接點(diǎn)接觸，延長了鍵盤的使用壽命。
【IPC分類】H01H13/704
【公開號】CN205303260
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】徐磊
【申請人】深圳市炫微科技有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2015年12月31日