一種芯片與連接片的焊接模具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于電子元件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種芯片與連接片
[0002]的焊接模具。
【背景技術(shù)】
[0003]貼片二極管又稱晶體二極管，簡稱二極管，它是一種具有單向傳導(dǎo)電流的電子器件；在半導(dǎo)體二極管內(nèi)部有一個PN結(jié)兩個引線端子，這種電子器件按照外加電壓的方向，具備單向電流的轉(zhuǎn)導(dǎo)性。
[0004]貼片二極管制造過程中，包括上框架與下框架，將芯片直接置于上、下框的引線之間，然后進行激光焊接；由于上、下框架定位在激光焊接模具上，在焊接時，上、下框架的引腳與芯片焊接會產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，可能會造成焊接不良、封裝應(yīng)力，影響使用中的可靠性；此外，在采用不同規(guī)格的芯片時，其采用的上、下框架引腳規(guī)格也不一致，因此，需要采用多規(guī)格的框架切割模具和焊接模具，造成制作成本的上升。
[0005]因此，研發(fā)一種能夠降低制造成本提高產(chǎn)品質(zhì)量的芯片與連接片的焊接模具勢在必行。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠生產(chǎn)效率高、熱傳導(dǎo)能力好及內(nèi)應(yīng)力小的貼片二極管的芯片與連接片的焊接模具。
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案為:一種芯片與連接片焊接模具，用于在芯片的P極和N極分別焊接P極連接片和N極連接片，其中，P極連接片的一端水平伸出芯片的一側(cè)，N極連接片的一端水平伸出芯片的另一側(cè)，進而將P極連接片、芯片和N極連接片構(gòu)成Z字形；所述焊接模具包括焊接模具本體，其創(chuàng)新點在于:所述焊接模具本體上分布有若干焊接腔，該焊接腔由主腔的兩側(cè)分別設(shè)置與主腔直接連通的第一副腔和第二副腔構(gòu)成；
[0008]所述主腔為一剛好可嵌合芯片的非貫通式腔體，主腔的水平截面為剛好可嵌合芯片的形狀，且H1S H總，其中，氏為主腔的深度，H總為P極連接片、芯片、N極連接片以及設(shè)置在芯片與P極連接片、N極連接片之間焊片的堆疊總厚度；
[0009]所述第一副腔為一緊貼主腔側(cè)壁中心設(shè)置的腔體，該第一副腔的水平截面為剛好可嵌合P極連接片或N極連接片伸出段的形狀，且H2= H1，其中，H2為第一副腔的深度；
[0010]所述第二副腔為一緊貼主腔側(cè)壁中心設(shè)置且淺于主腔的腔體，該第二副腔的水平截面為剛好可嵌合另一連接片伸出段的形狀，且H1SH3S H4，H3為第二副腔的深度，H4SN極連接片或P極連接片的厚度。
[0011]本實用新型的優(yōu)點在于:與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的焊接模具相比，本實用新型的焊接模具，焊接模具本體上分布有若干焊接腔，該焊接腔由主腔的兩側(cè)分別設(shè)置與主腔直接連通的第一副腔和第二副腔構(gòu)成，將P極連接片或N極連接片放入第二副腔內(nèi)，接著將芯片放入主腔內(nèi)，再將另一連接片放入第一副腔副腔，然后通過焊接，即可制出P極連接片、芯片和N極連接片呈Z字形；這樣，通過此模具制出的帶連接片的二極管芯片再與統(tǒng)一規(guī)格的上、下框架焊接制造出貼片二極管，制得的貼片二極管，其熱阻低、具有較好的熱傳導(dǎo)能力、生產(chǎn)效率高且內(nèi)應(yīng)力小。
【附圖說明】
[0012]下面結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本實用新型作進一步詳細的說明。
[0013]圖1是本實用新型芯片與連接片的焊接模具的俯視圖。
[0014]圖2是圖1單個焊接腔的俯視圖。
[0015]圖3是圖1模具制得的芯片與連接片的具體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0016]下面的實施例可以使本專業(yè)的技術(shù)人員更全面地理解本實用新型，但并不因此將本實用新型限制在所述的實施例范圍之中。
實施例
[0017]本實用新型芯片與連接片的焊接模具，用于在芯片的P極和N極分別焊接P極連接片和N極連接片。
[0018]如圖3所示，P極連接片6的一端水平伸出芯片7的一側(cè)，N極連接片8的一端水平伸出芯片7的另一側(cè)，進而將P極連接片6、芯片7和N極連接片8構(gòu)成Z字形。
[0019]如圖1所示，焊接模具包括焊接模具本體I，焊接模具本體I上分布有若干焊接腔2。
[0020]如圖2所示，該焊接腔2由主腔3的兩側(cè)分別設(shè)置與主腔3直接連通的第一副腔4和第二副腔5構(gòu)成；
[0021]主腔3為一剛好可嵌合芯片7的非貫通式腔體，主腔3的水平截面為剛好可嵌合芯片7的形狀，且H1S Η,?，其中，H1為主腔3的深度，H總為P極連接片6、芯片7、N極連接片8以及設(shè)置在芯片7與P極連接片6、N極連接片8之間焊片的堆疊總厚度；
[0022]第一副腔4為一緊貼主腔3側(cè)壁中心設(shè)置的腔體，該第一副腔4的水平截面為剛好可嵌合P極連接片6或N極連接片8伸出段的形狀，且H2= H P其中，比為第一副腔的深度；
[0023]第二副腔5為一緊貼主腔3側(cè)壁中心設(shè)置且淺于主腔3的腔體，該第二副腔5的水平截面為剛好可嵌合另一連接片伸出段的形狀，且H1SH3S H4，H3為第二副腔的深度，H4為N極連接片8或P極連接片7的厚度。
[0024]焊接模具本體上分布有若干焊接腔，該焊接腔由主腔的兩側(cè)分別設(shè)置與主腔直接連通的第一副腔和第二副腔構(gòu)成，將P極連接片或N極連接片放入第二副腔內(nèi)，接著將芯片放入主腔內(nèi)，再將另一連接片放入第一副腔副腔，然后通過焊接，即可制出P極連接片、芯片和N極連接片呈Z字形；這樣，通過此模具制出的芯片用于制造貼片二極管，生產(chǎn)效率高，且制造出的貼片二極管熱阻低，且具有較好的熱傳導(dǎo)能力及內(nèi)應(yīng)力小。
[0025]本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種芯片與連接片焊接模具，用于在芯片的P極和N極分別焊接P極連接片和N極連接片，其中，P極連接片的一端水平伸出芯片的一側(cè)，N極連接片的一端水平伸出芯片的另一側(cè)，進而將P極連接片、芯片和N極連接片構(gòu)成Z字形；所述焊接模具包括焊接模具本體，其特征在于: 所述焊接模具本體上分布有若干焊接腔，該焊接腔由主腔的兩側(cè)分別設(shè)置與主腔直接連通的第一副腔和第二副腔構(gòu)成； 所述主腔為一剛好可嵌合芯片的非貫通式腔體，主腔的水平截面為剛好可嵌合芯片的形狀，且H1^ H總，其中，氏為主腔的深度，H總為P極連接片、芯片、N極連接片以及設(shè)置在芯片與P極連接片、N極連接片之間焊片的堆疊總厚度； 所述第一副腔為一緊貼主腔側(cè)壁中心設(shè)置的腔體，該第一副腔的水平截面為剛好可嵌合P極連接片或N極連接片伸出段的形狀，且H2= H1，其中，H2為第一副腔的深度； 所述第二副腔為一緊貼主腔側(cè)壁中心設(shè)置且淺于主腔的腔體，該第二副腔的水平截面為剛好可嵌合另一連接片伸出段的形狀，且H1S H 3彡H4，H3為第二副腔的深度，H4SN極連接片或P極連接片的厚度。
【專利摘要】本實用新型涉及芯片與連接片焊接模具，所述焊接模具包括焊接模具本體，該焊接模具本體上分布有若干焊接腔，該焊接腔由主腔的兩側(cè)分別設(shè)置與主腔直接連通的第一副腔和第二副腔構(gòu)成；主腔為一剛好可嵌合芯片的非貫通式腔體，第一副腔為一緊貼主腔側(cè)壁中心設(shè)置的腔體，第二副腔為一緊貼主腔側(cè)壁中心設(shè)置且淺于主腔的腔體。本實用新型的優(yōu)點在于：通過此模具制出的帶連接片的二極管芯片用于制造貼片二極管，制得的貼片二極管，其熱阻低、具有較好的熱傳導(dǎo)能力、定位準確、生產(chǎn)效率高且內(nèi)應(yīng)力小。
【IPC分類】H01L21/60
【公開號】CN205177787
【申請?zhí)枴緾N201520877510
【發(fā)明人】劉新華
【申請人】常州志得電子有限公司
【公開日】2016年4月20日
【申請日】2015年11月6日