一種陶瓷插芯鍍膜工裝的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種光纖連接器鍍膜設備,確切地說是一種陶瓷插芯鍍膜工裝。
【背景技術】
[0002]在光纖連接器的生產過程中,為了提高光纖連接器的使用性能,滿足對光信號導通及處理的需要,均需要對光線連接器的插芯結構進行鍍膜加工,但由于光纖連接器的陶瓷插芯結構較小,因此造成當前在對陶瓷插芯進行鍍膜處理時,定位難度相對較大,且定位精度也相對不足,從而導致鍍膜加工的質量穩(wěn)定性嚴重不足,與此同時,當前在對陶瓷插芯鍍膜時,也缺乏可同時滿足多個陶瓷插芯同時進行鍍膜處理的輔助工裝夾具,從而嚴重的影響了陶瓷插芯鍍膜加工的工作效率,因此針對這一現象,迫切需要開發(fā)一種發(fā)明光纖連接器鍍膜加工設備,以滿足實際生產使用的需要。
【發(fā)明內容】
[0003]針對現有技術上存在的不足,本發(fā)明提供一種陶瓷插芯鍍膜工裝,該發(fā)明結構簡單,使用靈活方便,一方面可有效的滿足多個光纖連接器插芯同時鍍膜做的需要,另一方面有效的改善了陶瓷插芯鍍膜進行鍍膜作業(yè)時的定位穩(wěn)定性和定位精度,從而達到提高鍍膜作業(yè)的工作效率和鍍膜質量。
[0004]為了實現上述目的,本發(fā)明是通過如下的技術方案來實現:
一種陶瓷插芯鍍膜工裝,包括底板、定位上板及套管,其中底板與定位上板相互平行分布,并通過連接螺栓相互連接,底板上設透孔,且透孔呈矩形陣列分布,定位上板上均布定位孔,定位孔均為沉頭孔,透孔及定位孔均與水平面相互垂直分布,套管嵌于定位孔內,并與定位孔同軸分布。
[0005]進一步的,所述的底板、定位上板接觸面處設至少一層彈性墊層。
[0006]進一步的,所述的底板和定位上板側表面均設水平尺。
[0007]進一步的,所述的套管頂部位于定位上板外,并通過連接板連接,且連接板與定位上板上表面相抵。
[0008]進一步的,所述透孔直徑大于定位孔直徑,所述透孔與定位孔錯位排列。
[0009]本發(fā)明結構簡單,使用靈活方便,一方面可有效的滿足多個光纖連接器插芯同時鍍膜做的需要,另一方面有效的改善了陶瓷插芯鍍膜進行鍍膜作業(yè)時的定位穩(wěn)定性和定位精度,從而達到提高鍍膜作業(yè)的工作效率和鍍膜質量。
【附圖說明】
[0010]
下面結合附圖和【具體實施方式】來詳細說明本發(fā)明;
圖1為本發(fā)明的剖視圖;
圖2為本發(fā)明的立體結構示意圖; 圖3為本發(fā)明的一局部剖視結構示意圖。
【具體實施方式】
[0011]
為使本發(fā)明實現的技術手段、創(chuàng)作特征、達成目的與功效易于明白了解,下面結合【具體實施方式】,進一步闡述本發(fā)明。
[0012]如圖1至圖3,所述的一種陶瓷插芯鍍膜工裝,包括底板1、定位上板2及套管3,其中底板I與定位上板2相互平行分布,并通過連接螺栓4相互連接,底板I上設透孔5,且透孔5呈矩形陣列分布,定位上板2上均布定位孔6,定位孔6均為沉頭孔,透孔5及定位孔6均與水平面相互垂直分布,套管3嵌于定位孔6內,并與定位孔6同軸分布。
[0013]本實施例中,所述的底板1、定位上板2接觸面處設至少一層彈性墊層7,所述的底板I和定位上板2側表面均設水平尺8。
[0014]此外,所述的套管3頂部位于定位上板2外,并通過連接板9連接,且連接板9與定位上板2上表面相抵。
[0015]本實施例陶瓷插芯鍍膜工裝,定位上板設置有多個排列的小孔為陶瓷插芯的定位孔,孔長度是2.5mm,直徑為1.25mm,地板有多個排列的透孔5,定位上板與底板疊加定位孔與定位孔和透孔之間交接處相對應,即定位孔與透孔錯位排列,也就是把陶瓷插芯放入上板小孔內正好下板擋住陶瓷插芯不脫落,定位孔內還設置有陶瓷套管,通過陶瓷套管定位陶瓷插芯。這樣可批量鍍膜,提高工作效率。
[0016]本發(fā)明底板I與定位上板2相互平行分布,并通過連接螺栓4相互連接,使其直接可以達到可拆卸的作用,并設置有套管,使其定位準確,其結構簡單,使用靈活方便,一方面可有效的滿足多個光纖連接器插芯同時鍍膜做的需要,另一方面有效的改善了陶瓷插芯鍍膜進行鍍膜作業(yè)時的定位穩(wěn)定性和定位精度,從而達到提高鍍膜作業(yè)的工作效率和鍍膜質量。
[0017]以上顯示和描述了本發(fā)明的基本原理和主要特征和本發(fā)明的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解,本發(fā)明不受上述實施例的限制,上述實施例和說明書中描述的只是說明本發(fā)明的原理,在不脫離本發(fā)明精神和范圍的前提下,本發(fā)明還會有各種變化和改進,這些變化和改進都落入要求保護的本發(fā)明范圍內。本發(fā)明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。
【主權項】
1.一種陶瓷插芯鍍膜工裝,其特征在于:所述的陶瓷插芯鍍膜工裝包括底板、定位上板及套管,其中所述的底板與定位上板相互平行分布,并通過連接螺栓相互連接,所述的底板上設透孔,且透孔呈矩形陣列分布,所述的定位上板上均布定位孔,所述的定位孔均為沉頭孔,所述的透孔及定位孔均與水平面相互垂直分布,所述的套管嵌于定位孔內,并與定位孔同軸分布。2.根據權利要求1所述的一種陶瓷插芯鍍膜工裝,其特征在于,所述的底板、定位上板接觸面處設至少一層彈性墊層。3.根據權利要求1所述的一種陶瓷插芯鍍膜工裝,其特征在于,所述的底板和定位上板側表面均設水平尺。4.根據權利要求1所述的一種陶瓷插芯鍍膜工裝,其特征在于,所述的套管頂部位于定位上板外,并通過連接板連接,且連接板與定位上板上表面相抵。5.根據權利要求1所述的一種陶瓷插芯鍍膜工裝,其特征在于,所述透孔直徑大于定位孔直徑,所述透孔與定位孔錯位排列。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種陶瓷插芯鍍膜工裝,包括底板、定位上板及套管,其中底板與定位上板相互平行分布,并通過連接螺栓相互連接,底板上設透孔,且透孔呈矩形陣列分布,定位上板上均布定位孔,定位孔均為沉頭孔,透孔及定位孔均與水平面相互垂直分布,套管嵌于定位孔內,并與定位孔同軸分布。本發(fā)明結構簡單,使用靈活方便,一方面可有效的滿足多個光纖連接器插芯同時鍍膜做的需要,另一方面有效的改善了陶瓷插芯鍍膜進行鍍膜作業(yè)時的定位穩(wěn)定性和定位精度,從而達到提高鍍膜作業(yè)的工作效率和鍍膜質量。
【IPC分類】C04B41/81
【公開號】CN105646002
【申請?zhí)枴?br>【發(fā)明人】魏軍杰, 畢延文, 余新文
【申請人】蘇州伽藍致遠電子科技股份有限公司
【公開日】2016年6月8日
【申請日】2016年3月22日