一種新式絕緣墊片的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新式絕緣墊片，其絕緣導(dǎo)熱主體包括從上至下依次層疊布置的上端絕緣層、中間導(dǎo)熱粘接膠層、下端絕緣層，上端絕緣層下表面與中間導(dǎo)熱粘接膠層上表面粘接，中間導(dǎo)熱粘接膠層下表面與下端絕緣層上表面粘接；絕緣導(dǎo)熱主體下端側(cè)裝設(shè)雙面膠層、位于雙面膠層下端側(cè)的離型膜，雙面膠層上表面與下端絕緣層下表面粘接，離型膜上表面與雙面膠層下表面粘接，離型膜的邊緣部設(shè)置有凸出于絕緣導(dǎo)熱主體的邊緣、雙面膠層的邊緣的手撕部，絕緣導(dǎo)熱主體的厚度為0.5mm，雙面膠層的厚度為0.15mm。通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎、功能多樣、使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】
一種新式絕緣墊片
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及絕緣墊片技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新式絕緣墊片。
【背景技術(shù)】
[0002]對(duì)于絕緣墊片而言，其是貼附于電子器件表面并實(shí)現(xiàn)絕緣的墊片結(jié)構(gòu)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中存在形式各樣的絕緣墊片結(jié)構(gòu);其中，對(duì)于現(xiàn)有的絕緣墊片結(jié)構(gòu)而言，其一般采用單層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，即通過粘接固定于電子器件表面的單層塑膠絕緣層結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)絕緣。
[0004]對(duì)于上述絕緣墊片結(jié)構(gòu)，在實(shí)際的使用過程中，其普遍存在功能較為單一且使用不方便的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種新式絕緣墊片，該新式絕緣墊片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎、功能多樣、使用方便。
[0006]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。
[0007]—種新式絕緣墊片，包括有絕緣導(dǎo)熱主體，絕緣導(dǎo)熱主體包括有從上至下依次層疊布置的上端絕緣層、中間導(dǎo)熱粘接膠層、下端絕緣層，上端絕緣層的下表面與中間導(dǎo)熱粘接膠層的上表面粘接，中間導(dǎo)熱粘接膠層的下表面與下端絕緣層的上表面粘接；
[0008]絕緣導(dǎo)熱主體的下端側(cè)裝設(shè)有雙面膠層以及位于雙面膠層下端側(cè)的離型膜，雙面膠層的上表面與下端絕緣層的下表面粘接，離型膜的上表面與雙面膠層的下表面粘接，離型膜的邊緣部設(shè)置有凸出于絕緣導(dǎo)熱主體的邊緣、雙面膠層的邊緣的手撕部，絕緣導(dǎo)熱主體的厚度為0.5mm，雙面膠層的厚度為0.15mm。
[0009]其中，所述上端絕緣層為透明PC塑膠層或者透明PET塑膠層。
[0010]其中，所述下端絕緣層為透明PC塑膠層或者透明PET塑膠層。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型所述的一種新式絕緣墊片，其絕緣導(dǎo)熱主體包括從上至下依次層疊布置的上端絕緣層、中間導(dǎo)熱粘接膠層、下端絕緣層，上端絕緣層下表面與中間導(dǎo)熱粘接膠層上表面粘接，中間導(dǎo)熱粘接膠層下表面與下端絕緣層上表面粘接;絕緣導(dǎo)熱主體下端側(cè)裝設(shè)雙面膠層、位于雙面膠層下端側(cè)的離型膜，雙面膠層上表面與下端絕緣層下表面粘接，離型膜上表面與雙面膠層下表面粘接，離型膜的邊緣部設(shè)置有凸出于絕緣導(dǎo)熱主體的邊緣、雙面膠層的邊緣的手撕部，絕緣導(dǎo)熱主體的厚度為0.5mm，雙面膠層的厚度為0.15mm。通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎、功能多樣、使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0012]下面利用附圖來對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的說明，但是附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。
[0013]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]在圖1中包括有:
[0015]I 上端絕緣層
[0016]2 中間導(dǎo)熱粘接膠層
[0017]3 下端絕緣層
[0018]4——雙面膠層
[0019]5——離型膜
[0020]51——手撕部。
【具體實(shí)施方式】
[0021 ]下面結(jié)合具體的實(shí)施方式來對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說明。
[0022]如圖1所示，一種新式絕緣墊片，其特征在于包括有絕緣導(dǎo)熱主體，絕緣導(dǎo)熱主體包括有從上至下依次層疊布置的上端絕緣層1、中間導(dǎo)熱粘接膠層2、下端絕緣層3，上端絕緣層I的下表面與中間導(dǎo)熱粘接膠層2的上表面粘接，中間導(dǎo)熱粘接膠層2的下表面與下端絕緣層3的上表面粘接。
[0023]進(jìn)一步的，絕緣導(dǎo)熱主體的下端側(cè)裝設(shè)有雙面膠層4以及位于雙面膠層4下端側(cè)的離型膜5，雙面膠層4的上表面與下端絕緣層3的下表面粘接，離型膜5的上表面與雙面膠層4的下表面粘接，離型膜5的邊緣部設(shè)置有凸出于絕緣導(dǎo)熱主體的邊緣、雙面膠層4的邊緣的手撕部51，絕緣導(dǎo)熱主體的厚度為0.5mm，雙面膠層4的厚度為0.15mm。
[0024]需進(jìn)一步指出，本實(shí)用新型的上端絕緣層I可以采用透明PC或者透明PET材料制備而成，即本實(shí)用新型的上端絕緣層I可以為透明PC塑膠層或者透明PET塑膠層；同樣的，本實(shí)用新型的下端絕緣層3可以采用透明PC或者透明PET材料制備而成，即本實(shí)用新型的下端絕緣層3可以為透明PC塑膠層或者透明PET層。當(dāng)然，上述材料并不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的限制，即本實(shí)用新型的上端絕緣層1、下端絕緣層3還可以采用其他的塑膠材料制備而成。
[0025]在本實(shí)用新型使用過程中，離型膜5從雙面膠層4的下表面撕下，且雙面膠層4的下表面粘貼于電子器件的表面;需進(jìn)一步解釋，由于離型膜5設(shè)置有凸出于絕緣導(dǎo)熱主體的邊緣、雙面膠層4的邊緣的手撕部51，當(dāng)需要將離型膜5從雙面膠層4的下表面撕下時(shí)，工作人員只需手持離型膜5的手撕部51并將離型膜5撕扯下來即可，使用方便。
[0026]需進(jìn)一步指出，使用時(shí)，本實(shí)用新型的絕緣導(dǎo)熱主體通過雙面膠層4粘貼于電子器件的表面;其中，上端絕緣層1、中間導(dǎo)熱粘接膠層2、下端絕緣層3都能夠?qū)崿F(xiàn)絕緣的作用，即本實(shí)用新型的絕緣導(dǎo)熱主體一方面能夠有效地實(shí)現(xiàn)電子器件絕緣作用。另外，本實(shí)用新型的中間導(dǎo)熱粘接膠層2具有良好的導(dǎo)熱作用，在電子器件工作過程中，電子器件所產(chǎn)生的熱量經(jīng)由雙面膠層4、下端絕緣層3傳導(dǎo)至中間導(dǎo)熱粘接膠層2，中間導(dǎo)熱粘接膠層2能夠快速地將熱量散熱出去，即本實(shí)用新型的絕緣導(dǎo)熱主體另一方面能夠?qū)崿F(xiàn)促進(jìn)電子器件散熱的目的。
[0027]需進(jìn)一步解釋，本實(shí)用新型的上端絕緣層I作為中間導(dǎo)熱粘接膠層2上側(cè)保護(hù)層結(jié)構(gòu)，下端絕緣層3作為中間導(dǎo)熱粘接膠層2的下側(cè)保護(hù)層結(jié)構(gòu)。
[0028]綜合上述情況可知，通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎、功能多樣、使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
[0029]以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新式絕緣墊片，其特征在于:包括有絕緣導(dǎo)熱主體，絕緣導(dǎo)熱主體包括有從上至下依次層疊布置的上端絕緣層(I)、中間導(dǎo)熱粘接膠層(2)、下端絕緣層(3)，上端絕緣層(I)的下表面與中間導(dǎo)熱粘接膠層(2)的上表面粘接，中間導(dǎo)熱粘接膠層(2)的下表面與下端絕緣層(3)的上表面粘接； 絕緣導(dǎo)熱主體的下端側(cè)裝設(shè)有雙面膠層(4)以及位于雙面膠層(4)下端側(cè)的離型膜(5)，雙面膠層(4)的上表面與下端絕緣層(3)的下表面粘接，離型膜(5)的上表面與雙面膠層(4)的下表面粘接，離型膜(5)的邊緣部設(shè)置有凸出于絕緣導(dǎo)熱主體的邊緣、雙面膠層(4)的邊緣的手撕部(51)，絕緣導(dǎo)熱主體的厚度為0.5mm，雙面膠層(4)的厚度為0.15mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新式絕緣墊片，其特征在于:所述上端絕緣層(I)為透明PC塑膠層或者透明PET塑膠層。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新式絕緣墊片，其特征在于:所述下端絕緣層(3)為透明PC塑膠層或者透明PET塑膠層。
【文檔編號(hào)】B32B33/00GK205439480SQ201521119882
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2015年12月30日
【發(fā)明人】陳立華, 陳金華
【申請(qǐng)人】東莞市智坤電子材料有限公司