一種高負載鋁基線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及線路板領(lǐng)域，特別涉及一種高負載鋁基線路板。本實用新型公開了一種高負載鋁基線路板，所述的一種高負載鋁基線路板包括貼片、線路層、元件導(dǎo)通孔、金屬化導(dǎo)通孔、PP絕緣固化層和鋁基層，其中貼片、線路層通過元件導(dǎo)通孔、金屬化導(dǎo)通孔實現(xiàn)導(dǎo)通，線路層均在內(nèi)層，外層絕緣都采用層壓的PP絕緣固化層進行有效絕緣，即保證了絕緣性能好，同時具有優(yōu)良的耐刮、耐磨性能。在本實用新型所述一種高負載鋁基線路板的非貼片一層，采用層壓方式設(shè)有一層鋁基層，可以有效散熱，尤其對于大電流線路板，散熱效果明顯，有利于提高提高線路板的穩(wěn)定性和使用壽命。
【專利說明】一種高負載鋁基線路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及線路板【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種高負載鋁基線路板。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著社會的不斷進步和科技的不斷發(fā)展，線路板的涉及到的領(lǐng)域越來越多，并且對線路板的要求越來越高。傳統(tǒng)的線路板的局限性能如阻焊層的絕緣能力、耐腐蝕性能、耐劃傷能力及高負載性能等都很難達到要求，傳統(tǒng)的大功率線路板只是不斷的增加線路銅箔厚度來達到提高負載的目的，但是當銅箔增加到一定厚度以上后，一是蝕刻工序因為側(cè)蝕影響，很難保證電路圖形的完整性，從而影響電路性能；二是阻焊生產(chǎn)工序因為銅箔太厚很難保證線路邊緣的阻焊厚度，而且線條底部和基板交界的拐角地方容易產(chǎn)生空洞，導(dǎo)致放電引起絕緣性能不良。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型提供了一種高負載鋁基線路板，可以有效提高線路板的負載能力、耐劃傷能力、絕緣性能和穩(wěn)定性，同時有效簡化工藝。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了如下技術(shù)方案:一種高負載鋁基線路板，包括貼片、線路層、元件導(dǎo)通孔、金屬化導(dǎo)通孔、PP絕緣固化層和鋁基層，其中貼片、線路層通過元件導(dǎo)通孔連通，不同線路之間通過金屬化導(dǎo)通孔實現(xiàn)導(dǎo)通，線路層均在內(nèi)層，外層絕緣都采用PP絕緣固化層，在非貼片一側(cè)，最外層是鋁基層，可以有效散熱。
[0005]本實用新型所述的一種高負載鋁基線路板，其中貼片是壓合在所述PP絕緣固化層表面的方形金屬銅箔，中間設(shè)有圓孔，孔徑與所述元件導(dǎo)通孔一致，并與所述元件導(dǎo)通孔相連。
[0006]本實用新型所述的一種高負載鋁基線路板，其中線路層是采用銅箔蝕刻而成，線路層由兩層或兩層以上的線路組成，線路之間為絕緣層，單層線路銅箔厚度不大于150微米。
[0007]本實用新型所述的一種高負載鋁基線路板，其中元件導(dǎo)通孔是金屬化通孔，孔的內(nèi)層是鍍銅層，表層是鍍錫層，其中鍍銅層厚度大于100微米，元件導(dǎo)通孔和貼片、線路層相連通。
[0008]本實用新型所述的一種高負載鋁基線路板，其中金屬化導(dǎo)通孔是鍍銅埋孔，由導(dǎo)通層與PP絕緣固化填充層組成，其中導(dǎo)通層鍍銅厚度大于100微米，孔內(nèi)部是PP絕緣固化填充層。
[0009]本實用新型所述的一種高負載鋁基線路板，其中PP絕緣固化層包括兩層，一層設(shè)在線路板元件面，且該層上表面層壓設(shè)置若干所述貼片；另一層設(shè)在線路板底部，與最外層的鋁基板層壓在一起，起到絕緣隔離作用。
[0010]采用本實用新型提供的技術(shù)方案產(chǎn)生以下有益效果:所述的一種高負載鋁基線路板，外層絕緣采用層壓的PP絕緣固化層，和傳統(tǒng)的阻焊絕緣層相比，采用層壓工藝，選用厚度0.l-0.2mm的含有玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的PP絕緣半固化片層壓定型，在焊盤和線路之間形成PP絕緣固化層，PP絕緣固化層與銅箔的結(jié)合力遠大于銅箔和阻焊膜的結(jié)合力，提高了焊接過程中線路板承受高溫的能力，而且PP絕緣固化層厚度大于阻焊膜，且含有玻璃纖維與環(huán)氧樹脂，抗劃傷能力和層間的絕緣性能大大提高，免去了阻焊層，簡化了生產(chǎn)工藝；線路板內(nèi)層中的金屬化導(dǎo)通孔在層壓加工時，內(nèi)部形成PP絕緣固化填充層，消除了焊接過程中出現(xiàn)錫珠以及潮濕環(huán)境下由于塞孔不良引起的漏電現(xiàn)象，提高了線路板的性能穩(wěn)定性；其中線路層由2層或2層以上的線路組成，且單層線路銅箔厚度不大于150微米，有效降低蝕刻工序生產(chǎn)難度，保證產(chǎn)品質(zhì)量，同一功能線路分布在兩層或兩層以上，并通過很多金屬化導(dǎo)通孔連接，使其達到相同的電路功能，這就使得同一功能的線路的負載均勻分布在不同的層之上，設(shè)計和生產(chǎn)時，可以選擇每層銅箔厚度和層數(shù)來提高負載的承受能力，更好滿足高負載線路板的設(shè)計及使用要求；其中鋁基層只有一側(cè)通過所述PP絕緣固化層與所述線路連接，保證鋁基可以充分的散熱，從而進一步提高線路板的工作穩(wěn)定性。
[0011]為了更加清晰準確的描述使本實用新型，結(jié)合附圖和具體實例對本實用新型進行詳細描述。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型實施例的一種聞負載招基線路板結(jié)構(gòu)不意圖。
[0013]圖中:1貼片、2線路層、3元件導(dǎo)通孔、4金屬化導(dǎo)通孔、41導(dǎo)通層、42 PP絕緣固化填充層、5 PP絕緣固化層、6鋁基層。

【具體實施方式】
[0014]本實用新型實施例提供了一種聞負載招基線路板，可以有效提聞線路板的負載能力、耐劃傷能力、絕緣性能和穩(wěn)定性，同時有效簡化工藝。
[0015]圖1為本實用新型實施例的一種聞負載招基線路板結(jié)構(gòu)不意圖，本實施例一種聞負載鋁基線路板，包括貼片1、線路層2、元件導(dǎo)通孔3、金屬化導(dǎo)通孔4、PP絕緣固化層5和鋁基層6，其中貼片1、線路層2通過元件導(dǎo)通孔3連通，不同線路之間通過金屬化導(dǎo)通孔4實現(xiàn)導(dǎo)通，線路層2均在內(nèi)層，外層絕緣都采用PP絕緣固化層5，在非貼片一側(cè)，最外層是鋁基層6，可以有效散熱。
[0016]本實用新型實施例的一種高負載鋁基線路板，其中貼片I是壓合在所述PP絕緣固化層3表面的方形金屬銅箔，中間設(shè)有圓孔，孔徑與所述元件導(dǎo)通孔3 —致，并與所述元件導(dǎo)通孔3相連。
[0017]本實用新型實施例的一種高負載鋁基線路板，其中線路層2是采用銅箔蝕刻而成，線路層2由兩層線路組成，線路之間為絕緣層，單層線路銅箔厚度120微米，有效降低了線路的蝕刻工序生產(chǎn)難度，保證產(chǎn)品質(zhì)量，同一功能線路分布在兩層線路上，并通過金屬化導(dǎo)通孔4連接，使其達到相同的電路功能，這就使得同一功能的線路的負載均勻分布在兩層線路上，更好滿足高負載線路板的設(shè)計及使用要求。
[0018]本實用新型實施例的一種高負載鋁基線路板，其中元件導(dǎo)通孔3是金屬化通孔，孔的內(nèi)層是鍍銅層，表層是鍍錫層，其中鍍銅層厚度I1微米，元件導(dǎo)通孔3和貼片1、線路層2相連通。
[0019]本實用新型實施例的一種高負載鋁基線路板，其中金屬化導(dǎo)通孔4是鍍銅埋孔，由導(dǎo)通層41與PP絕緣固化填充層42組成，其中導(dǎo)通層41鍍銅厚度大于100微米，孔內(nèi)部是PP絕緣固化填充層42，消除了焊接過程中出現(xiàn)錫珠以及潮濕環(huán)境下由于塞孔不良引起的漏電現(xiàn)象，提高了線路板的性能穩(wěn)定性；
[0020]本實用新型實施例的一種高負載鋁基線路板，其中PP絕緣固化層5包括兩層，一層設(shè)在線路板元件面，且該層上表面層壓設(shè)置若干所述貼片1，另一層設(shè)在線路板底部，與最外層的鋁基板6層壓在一起。
[0021]本實用新型實施例的一種高負載鋁基線路板外層絕緣采用層壓的PP絕緣固化層，和傳統(tǒng)的阻焊絕緣層相比，采用層壓工藝，選用含有玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的PP絕緣半固化片層壓定型形成PP絕緣固化層5，PP絕緣固化層5與線路層2銅箔的結(jié)合力遠大于線路層2銅箔和阻焊膜的結(jié)合力，提高了焊接過程中線路板承受高溫的能力，而且PP絕緣固化層含有玻璃纖維與環(huán)氧樹脂，抗劃傷能力和層間的絕緣性能大大提高，免去了阻焊層，簡化了生產(chǎn)工藝。
[0022]本實用新型實施例的一種高負載鋁基線路板，其中鋁基層6只有一側(cè)通過所述PP絕緣固化層5與所述線路連接，保證鋁基可以充分的散熱，從而進一步提高線路板的工作穩(wěn)定性。
[0023]以上所述是本實用新型實施例的【具體實施方式】，應(yīng)當指出，本實用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明改進或變換，所有這些改進和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種高負載鋁基線路板，包括貼片、線路層、元件導(dǎo)通孔、金屬化導(dǎo)通孔、PP絕緣固化層和鋁基層，其特征在于:其中貼片、線路層通過元件導(dǎo)通孔連通，不同線路之間通過金屬化導(dǎo)通孔實現(xiàn)導(dǎo)通，線路層均在內(nèi)層，外層絕緣都采用PP絕緣固化層，在非貼片一側(cè)，最外層是鋁基層，可以有效散熱。
2.根據(jù)權(quán)利I所述的一種高負載鋁基線路板，其特征在于:其中貼片是壓合在所述PP絕緣固化層表面的方形金屬銅箔，中間設(shè)有圓孔，孔徑與所述元件導(dǎo)通孔一致，并與所述元件導(dǎo)通孔相連。
3.根據(jù)權(quán)利I所述的一種高負載鋁基線路板，其特征在于:其中線路層是采用銅箔蝕刻而成，線路層由兩層或兩層以上的線路組成，線路之間為絕緣層，單層線路銅箔厚度不大于150微米。
4.根據(jù)權(quán)利I所述的一種高負載鋁基線路板，其特征在于:其中元件導(dǎo)通孔是金屬化通孔，孔的內(nèi)層是鍍銅層，表層是鍍錫層，其中鍍銅層厚度大于100微米，元件導(dǎo)通孔和貼片、線路層相連通。
5.根據(jù)權(quán)利I所述的一種高負載鋁基線路板，其特征在于:其中金屬化導(dǎo)通孔是鍍銅埋孔，由導(dǎo)通層與PP絕緣固化填充層組成，其中導(dǎo)通層鍍銅厚度大于100微米，導(dǎo)通孔內(nèi)部是PP絕緣固化填充層。
6.根據(jù)權(quán)利I所述的一種高負載鋁基線路板，其特征在于:其中PP絕緣固化層包括兩層，一層設(shè)在線路板元件面，且該層上表面層壓設(shè)置若干所述貼片；另一層設(shè)在線路板底部，與最外層的鋁基板層壓在一起，起到絕緣隔離作用。
【文檔編號】H05K1/18GK203984767SQ201420350525
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月27日
【發(fā)明者】王洪順, 高漢文 申請人:浙江天馳電子有限公司